台积电与东京大学成立芯片研究实验室
2025-06-12 14:13 浏览：
台积电与东京大学宣布合作成立芯片研究实验室。台积电在声明中表示，该实验室将推动半导体技术的研究，重点关注未来的实际应用，涵盖材料、器件、工艺、计量、封装以及电路设计等领域。东京大学与台积电将合作，致力于培养本土人才，推动可持续的下一代半导体技术的创造与发展。
免责声明：本网转载自合作媒体、机构或其他网站的信息，登载此文出于传递更多信息之目的，并不意味着赞同其观点或证实其内容的真实性。本网所有信息仅供参考，不做交易和服务的根据。本网内容如有侵权或其它问题请及时告之，本网将及时修改或删除。凡以任何方式登录本网站或直接、间接使用本网站资料者，视为自愿接受本网站声明的约束。
相关推荐
英特尔关闭汽车业务，并裁撤该部门多数员工
2025年6月24日消息，英特尔宣布关闭旗下小型汽车业务，并裁撤该部门多数员工，旨在重新聚焦核心客户端和数据中心产品。汽车技术本非其核心业务，虽宣称5000万辆汽车用其处理器，但仍决定关停。此外，新任CEO陈立武4月预警裁员，本月起制造部门将裁员20%，营销工作也将外包。这些举措将重塑运营，但如何借此提升竞争力、打入AI市场，仍是英特尔面临的挑战。一、英特尔关闭汽车业务：裁撤 绝大多数 员工2025 年 6 月 24 日，英特尔发布重磅消息，将逐步关闭旗下...
06-28
美国碳化硅半导体制造商Wolfspeed宣布将申请破产重组
美国碳化硅半导体制造商Wolfspeed宣布将申请破产重组，计划依据美国《破产法》第11章提交自愿重整申请。这一决定是其与主要债权人签署重组支持协议(RSA)的一部分，目标是削减债务、减轻现金流压力，并为公司的长期发展奠定更坚实的财务基础。根据协议内容，Wolfspeed将削减约70%的债务，金额达46亿美元，年现金利息支出也将下降约60%。公司将获得2.75亿美元的新融资，这笔资金将以次级可转换债券形式发行，由现有债券持有人全面承销。同时，公司还将...
06-28
大陆集团成立先进电子与半导体解决方案部门
作为分拆为独立公司Aumovio的一部分，大陆集团汽车子公司成立了全新的先进电子与半导体解决方案AESS部门。该部门致力于开发和验证汽车行业的半导体，主要目标是满足公司内部需求。新部门将由半导体专家GlobalFoundries格芯代工生产。成立这个半导体部门不仅将通过降低地缘政治风险来巩固大陆集团的地位，还将增强其在该领域的独立性。大陆集团执行董事会成员兼Aumovio首席执行官Philipp von Hirschheydt表示。伊朗局势的升级以及随之而来...
06-28
博世集团旗下博原资本与北京银河通用成立人形机器人合资公司
6月17日，博世集团旗下市场化投资平台博原资本宣布与银河通用(Galbot)携手成立合资公司博音创新联盟(BOYIN INNOVATION ALLIANCE)。银河通用作为具身人工智能(Embodied AI)领域的通用人形机器人创新企业，在市场中占据领先地位。此次合作在开放博世：具身人工智能日活动上正式揭幕，标志着双方在具身智能机器人领域的深度合作拉开序幕。同日，博世中国、博原资本与银河通用共同签署了战略谅解备忘录，旨在共同推进具身智能机器人的研发和商业化...
06-28
中国国产芯片上新
26日，2025龙芯产品发布暨用户大会在北京举行。大会发布了基于国产自主指令集龙架构(LoongArch)研发的服务器处理器龙芯3C6000系列芯片、工控领域及移动终端处理器龙芯2K3000/3B6000M芯片，以及相关整机和解决方案。本次发布的3C6000系列服务器CPU于2024年上半年流片成功，3C6000系列的整体性能表现达到了2023年国际市场上主流服务器CPU的水平;面向笔记本电脑、云终端和工业控制的3B6000M和2K3000芯片已于2024年底成功流片。本次大会发布...
06-26
