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莫迪预告首款“印度造”芯片问世:采用28nm工艺

2025-05-27 08:34  浏览:  

印度正试图在半导体领域创造自己的“芯片神话”。《印度快报》24日报道称,印度总理莫迪23日宣布,印度首款“本土制造”芯片即将在该国东北部地区的半导体工厂下线。他表示,该地区正成为能源和半导体两大产业的战略要地。莫迪表示,这项成果不仅为印度尖端技术打开新局,也标志着该国东北地区在高科技产业版图中日益重要。

首款印度芯片采用28nm工艺

上海油压工作室据美国科技媒体“Toms Hardware”报道,首款“印度制造”芯片将采用28nm工艺,原定于2024年12月发布,现已经推迟到2025年下半年发布。报道说,虽然这标志着印度半导体产业迈出了重要一步,但距离世界上一些最先进的芯片制造商正在开发的尖端2nm工艺还存在显著差距。

近年来,全球半导体需求激增,产业链格局经历深度变革。在此背景下,印度政府加速推动本土芯片制造业发展,其战略意图主要体现在:一方面,印度希望降低对进口芯片的过度依赖;另一方面,莫迪政府大力推行的“印度制造”战略需要本土半导体产业作支撑。

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