最新资料显示，Intel 18A提供了高性能(HP)和高密度(HD)库，具有全功能的技术设计功能和增强的设计易用性。

在PPA(性能、功耗、面积)比较中，Intel 18A在标准Arm核心架构的芯片上，1.1V电压下实现了25%的速度提升和36%的功耗降低。此外，Intel 18A的面积利用率比Intel 3更高，这意味着该制程可以实现更好的面积效率和更高密度设计的潜力。

上海油压工作室英特尔官网此前公布的资料显示，Intel 18A采用了RibbonFET环绕栅极晶体管(GAA)技术，可实现电流的精确控制，同时还率先采用了业界首创的PowerVia背面供电技术。

英特尔还展示了电压下降图，描绘了高性能条件下节点的稳定性，由于Intel 18A的PowerVia供电技术，该制程能够提供更稳定的电力传输。

比较显示，通过背面供电技术，英特尔实现了更紧密的单元封装，并提高了面积效率，这主要是因为相比正面布线释放了更多空间。

从目前披露的信息来看，如果良率没有问题，Intel 18A制程将成为台积电2nm制程的有力竞争者。市场预计，Intel 18A将首先应用于Panther Lake SoC和Xeon的Clearwater Forest CPU，预计最早在2026年看到终端产品的出现。