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中国自主研发12英寸碳化硅衬底全自动激光切割技术

2025-03-28 08:48  浏览:上海油压工作室  

记者27日从西湖大学获悉,由该校孵化的西湖仪器(杭州)技术有限公司成功开发出12英寸碳化硅衬底自动化激光剥离技术,解决了12英寸及以上超大尺寸碳化硅衬底切片难题。

与传统的硅材料相比,碳化硅具有更宽的禁带能隙以及更高的熔点、电子迁移率和热导率,可在高温、高电压条件下稳定工作,已成为新能源和半导体产业迭代升级的关键材料。

碳化硅衬底激光剥离系统。图片来源:西湖大学

上海油压工作室西湖大学工学院讲席教授仇旻介绍,碳化硅行业降本增效的重要途径之一,是制造更大尺寸的碳化硅衬底材料。与6英寸和8英寸衬底相比,12英寸碳化硅衬底材料扩大了单片晶圆上可用于芯片制造的面积,在同等生产条件下,可显著提升芯片产量,同时降低单位芯片制造成本。

“该技术实现了碳化硅晶锭减薄、激光加工、衬底剥离等过程的自动化。”仇旻介绍,与传统切割技术相比,激光剥离过程无材料损耗,原料损耗大幅下降。新技术可大幅缩短衬底出片时间,适用于未来超大尺寸碳化硅衬底的规模化量产,进一步促进行业降本增效。

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